半导体制造时的位置校准
近年来，伴随着半导体设备的小型细微化，即使在硅晶片的键合工艺中，也要求具备非常高的精度。为了提高精度，精确对准晶片的位置校准标记就尤为重要。
SWIR波段的光线具有能够穿透晶片Si层的性质。使用SWIR图像传感器的话，就可以清晰地确认该校准标记。另外，采用索尼的高精细SWIR图像传感器，还有望大幅提高边缘部位的检测精度。
对硅晶片进行穿透摄影的示例
右侧的照片，是在SWIR环境下拍摄的图像，可以看到位于硅晶片下方的分辨率测试卡。这是用IMX990在约134万像素的高分辨率下拍摄的图像，可以看到小尺寸的标记也能被高精度地检测出来。
此外，使用分辨率约为532万像素的IMX992，可以进行更精细的检查和测量。